国内半导体行业迎来重大发展里程碑，近日，多个企业宣布实现量产KrF光刻胶树脂，填补了该领域长期以来依赖进口的空白。光刻胶作为芯片制造的关键材料，其市场需求与技术水平的不断的提高，迫切地需要实现自主可控。

  光刻工艺在半导体制造中占了重要地位，成本约占整个制造工艺的35%，而时间消耗则达60%。随技术的变革，高端光刻胶如KrF（248nm）、ArF（193nm）慢慢的变成为行业的主要驱动力。根据智研咨询的多个方面数据显示，目前我国半导体光刻胶的国产化率较低，而未来几年这一趋势有望通过持续技术进步和市场需求的增长得到改善。

  KrF光刻胶树脂的关键材料——聚对羟基苯乙烯（PHS）树脂，是目前市场的基本的产品，具有较高的光透过性和分辨率。未来，该材料在国内企业的研发和生产能力提升下，预计将逐步实现国产化，推动产业链的自主性发展。

  数据表明，2023年我国半导体光刻胶市场规模已达到64.2亿元，预计到2028年将增至150.3亿元，年复合增长率高达18.5%。与此同时，全球KrF光刻胶市场同样呈现快速增长趋势，从2023年的7.67亿美元预计到2030年将达12.88亿美元。

  政策支持和市场需求的双重激励下，国内企业在研发技术方面不断加码，PHS树脂的量产符号着我国在光刻胶领域所面临外部竞争的突破口，未来有望在国际市场上占据一席之地。

  此外，2025深圳国际薄膜与胶带展即将举办，展品将覆盖光刻胶、树脂等多个领域，展会成为行业内企业沟通合作的重要平台，帮助推动半导体材料的更加深入的市场应用和技术交流。中国在光刻胶及其关键材料的自主可控努力，将为半导体制造带来更多机遇与挑战。返回搜狐，查看更加多