清连科技专心于高性能芯片高牢靠封装处理方案，尤其在银/铜烧结技能方面获得明显效果。作为北工大与工业巨子孵化企业，其中心团队具有世界领先水平，已与世界头部企业深度协作，完成从跟跑到领跑的改变。近来，华为哈勃正式出资入股清连科技，为其带来更多开展机会。清连科技将在高性能芯片封装范畴持续深耕，等待未来获得愈加光辉的效果。

  近来，北京清连科技有限公司（以下简称“清连科技”）产生工商改变，新增华为旗下深圳哈勃科技出资合伙企业（有限合伙）（以下简称“华为哈勃”）等为股东，标志着华为哈勃正式出资入股清连科技。此次出资不仅为清连科技带来了更多的资源和支撑，也是华为进一步深化其在半导体工业上下游布局的战略行动。

  清连科技自成立以来，专心于高性能芯片高牢靠封装处理方案的研制与制作，短时间内获得了明显的开展效果，尤其是在高性能芯片封装技能方面获得了多项重要打破。华为哈勃的出资，无疑将为清连科技注入更多的生机和动力，推进其在高性能芯片封装范畴获得更大的开展。

  华为哈勃的出资方向一向聚集于新一代半导体资料、EDA东西、芯片规划等范畴，具有深沉的出资经历和资源。此次挑选出资清连科技，凸显了华为哈勃对清连科技在技能实力以及开展的潜在才能方面的高度认可。经过整合两边在研制技能、商场拓宽等方面的优势资源，两边将构成更强的竞赛合力，一起应对商场之间的竞赛压力。

  银/铜烧结技能是SiC为代表的高性能芯片封装的中心技能，类似于“光刻胶”，技能门槛高；作为一家北工大与工业巨子孵化企业，公司4名要害人员均博士结业于清华大学，归于世界上最早（2005年）研讨银/铜烧结技能团队之一。已与很多头部企业深度协作、产品研讨开发，完成了高性能高牢靠封装技能从跟跑到领跑。

  清连科技作为一家致力于高性能芯片高牢靠封装处理方案的企业，具有杰出的中心技能和微弱的研制实力。公司依托近20年银/铜烧结资料与设备研制根底，自主开发了对标欧美产品的银烧结资料与设备，并处理了当时银烧结存在的痛点。一起，清连科技仍是国内外极少数把握铜烧结全套处理方案（封装资料+封装配备+工艺）的半导体公司之一，具有丰厚的器材牢靠性点评经历。

  在研制实力方面，清连科技的中心团队均具有博士学位，且在世界上最早研讨银/铜烧结技能。他们凭仗深沉的专业相关常识和丰厚的实践经历，推进了清连科技在高性能芯片封装范畴的技能创新和打破。此外，清连科技还与很多头部企业深度协作，一起开发产品，完成了高性能高牢靠封装技能从跟跑到领跑的改变。

  清连科技凭仗杰出的中心技能和微弱的研制实力，在高性能芯片封装范畴获得了明显的成果。跟着华为哈勃的参加，清连科技将迎来更多的开展机会和应战，等待其在未来获得愈加光辉的效果。